XMOS携手飞腾云科技拓展全球音频产品生态

全球领先的携手软件定义系统级芯片(SoC)开发商XMOS近日宣布，公司已与飞腾云科技达成了一项重要的飞腾增值分销协议。根据协议，云科飞腾云科技被正式授权为XMOS全球首家增值经销商(VAR)，技拓将共同推动音频产品的展全创新与发展。

飞腾云科技将充分利用XMOS的球音xcore芯片平台和音频解决方案，该平台集成了边缘AI、频产品生DSP、携手控制单元和I/O等多种功能，飞腾为全球的云科品牌厂商(OEM)用户、运营商和渠道商等商业客户设计和制造新一代的技拓音频产品。

此次XMOS与飞腾云的展全深度合作，标志着XMOS在全球市场上进一步扩大其基于xcore平台的球音智能、高品质和多通道音频产品创新生态。频产品生通过与飞腾云的携手携手，XMOS将能够更深入地了解市场需求，为全球客户提供更加定制化和创新性的音频解决方案。

未来，XMOS和飞腾云科技将继续紧密合作，共同推动音频技术的革新，为全球用户带来更加卓越的音频体验。此次合作不仅展现了XMOS在音频技术领域的领先地位，也彰显了飞腾云科技在音频产品创新方面的强大实力和市场洞察力。